最近有客戶咨詢到關于smt貼片焊點空泛的問題，關于產品的空泛率提出了很高的要求。由于是醫療呼吸機上用的電路板需求始終保持穩定性和可靠性。規劃方強調說假如存在空泛就會添加產品的氧化，提前導致

 產品的的老化反響加深。對產品后期的穩定性都有一定的影響。所以為了減少空泛率，在貼片加工中需求使用到真空回流焊這個設備。由于新的產品越來越多質量發生了更高的要求。就需求新的設備，新的設

備的投入就需求PCBA加工廠不斷的進步smt貼片加工工藝的才能，一起添加對技術員的培訓和和上崗指導。以此來確保焊接質量的高標準，以此來進步產品的可靠性和穩定性。

可是，就站在SMT貼片加工的視點來說空泛率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空泛。

那么空泛是如何發生的呢？發生空泛的原因有哪些呢？通過靖邦電子的工程技術講，發生空泛主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細，在錫膏印刷的進程中會造成氣泡在回流焊接時會持續殘留一些空氣，通過高溫氣泡破裂后會發生空泛。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理關于發生空泛的也有著至關重要的影響。

三、回流曲線設置?；亓骱笢囟燃偃缟郎剡^慢或許降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效清除。

四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參閱因素了。

五、焊盤規劃。焊盤規劃合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個最容易被忽視的點，假如沒有預留微孔或許方位不對，都可能發生空泛。